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    大半夜的，安闻在家里看电视，就是标准大会的直播。

    说是标准大会，其实就是一个另类的大型新闻发布会。

    “圆盘，把薯片递给我。”

    圆盘一脸不乐意的把薯片递给安闻。

    它本以为安闻大半夜跑出来是陪它动画片的，还高兴了半天，结果却看鸟人听鸟语。

    作为一只没文化的本土龟，圆盘真的听不懂英语。

    大会开始，磨叽了半天，终于进入主题。

    一块3d芯片被拿了出来。

    同时，背后的大屏幕上，也出现了这颗芯片的性能。

    有意思的是，跟这块芯片进行对比的不是老式芯片，而是碳基芯片。

    “有点意思啊。”

    安闻看到这一幕，咧嘴笑了笑。

    怪不得半导体联盟这么有信心，哪怕明知道碳基芯片的超强性能，也敢跟他正面刚。

    3d芯片还是有点东西的。

    就是眼下展示出来的这块3d芯片，其性能比原本的至强e7，强了大概137倍。

    而现在可以量产的8nm两次叠加的碳基芯片，性能也不过是至强e7的39倍。

    可以说3d芯片技术，才是西方半导体联盟敢拒绝碳基芯片的底气所在，否则的话他们也不敢拒绝时代的进步。

    “圆盘，你说他们是不是在找死？”

    安闻笑眯眯的说道。

    →_→

    圆盘继续吃零食，懒得理他。

    “才刚刚解决3d芯片的散热问题，就敢拿出来，这也是被逼急了。”

    根据大屏幕上的数据，他可以清楚的看出3d芯片的弱点在哪里。

    不说硅基材料的局限性，就说散热问题，以后足够半导体联盟崩溃的了。

    眼下才相当于3层楼的3d芯片，就已经很难解决散热问题，要是换成4层楼，5层楼甚至是10层楼，那个散热问题，足以让人崩溃。

    没错，3d芯片就相当于是盖楼，从平房变成高楼大厦。

    增加一层楼，芯片的性能就上升一个台阶。

    理论上这种盖楼是无上限的。

    可问题是，就算你解决了散热问题，随着楼层的过高，运算速度自然会变慢，并且随着楼层的增加，性能的提升与损耗就会变成反比。
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